原文: RT C1C2/(C1+C2)+35pf 修改: 设晶振的负载电容是C,晶振谐振电容分别分C1,C2,内部集成电容+PCB上的电容是C_d,其中C_d一般取经验为35pf 计算公式就是: C = C1C2/(C1+C2)+C_d,其中C的值要查看晶振规格书获取
如图计算见图片
上传一份AN吧,介绍的很详细,包括晶振的选型,匹配电容的计算还有PCB布局等。
一,关于驱动功率: 如果担心过驱动的话可以看下输出脚波形: 1,如果是比较好的正弦波,那就没事; 2,如果被斩波了,那有可能过驱动;
二,关于测试波形: 1,有条件的话用低容值探头,寄生电容低于1pf; 2,普通探头就用x10档;
Wireless-Tech 一,关于驱动功率: 如果担心过驱动的话可以看下输出脚波形: 1,如果是比较好的正弦波,那就没事; 2,如果被斩波了,那有可能过驱动; 二,关于测试波形: 1,有条件的话用低容值探头,寄生电容低于1pf; 2,普通探头就用x10档;
Wireless-Tech 一,关于驱动功率: 如果担心过驱动的话可以看下输出脚波形: 1,如果是比较好的正弦波,那就没事; 2,如果被斩波了,那有可能过驱动;
能描述的详细点吗?比如说,关于什么的驱动功率?
Wireless-Tech 能描述的详细点吗?比如说,关于什么的驱动功率?
抱歉,说的太笼统了,是关于晶振的驱动功率,上面上传的那份AN里面有介绍。在晶振选型的时候驱动功率也是一个选型依据,不过大部分人好像都不太关注